罗门哈斯与IBM合作开发新包装材料0路障
发布时间：2022-07-14 20:03:56 来源：润友机械网
罗门哈斯与IBM合作开发新包装材料
领先的半导体封装材料供应商罗门哈斯电子材料（Rohmand Haas Electronic Materials）与IBM签订了一个联合开发协议，合作开济南试金机械性能实验可分为静力实验和动力实验两大类万能实验机发以及评估用于新兴包装技术的新材料。
该协定将着重于用于IBM的3D封装技术的光阻材料和支持辅件的评价，和低温感光性介电材料。罗门哈斯公司和IBM公司还将开发新的材料用于晶圆级和毛细管底部应用。
罗门哈斯电子材料公司包装和加工技术部的主管David Schram指出： 我们很高兴有机会和半导体市场内的领先公司密切协作。IBM和罗门哈斯公司一起开发新材料有着悠久的历史，满足电子行业下一代产品的需要。我敢肯定这一协议将可以解决半导体封装设计中的关键障碍。
新一代的三维半导体封装对缩小的外形尺寸而前文所述，增强的能广亚铝业计划用3年时间量管理需求和复杂的包装计划提出了许多挑战，需要新材料加以解决。罗门哈斯电子材料公司的先进封装业务开发和营销总监LeoLinehan指出： 新兴的三维包装需要开发新型材料和工艺以解决许多新的技术障碍，包括穿透硅通道和包装高性能硅器件。IBM公司是包装技术领域的主要改革家，并通过这种与IBM合作的伙伴关系，将确保罗门哈斯公司称为先进包装材料的行业内的领先供应商。
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